美国北卡罗来纳州立大学团队开发了一种称为定向金属配体(D-Met)反应的创新自组装电子元件技术。这项技术能够创建二极管和晶体管，为未来自行组装更复杂的电子设备铺平了道路，而这一切都不依赖于传统的计算机芯片制造工艺。这项技术不仅简化了制造流程，还允许调整半导体材料的带隙，使其对光敏感，从而可用于生产光电器件。这项技术该研究发表在最新一期《材料视野》杂志上。